芯片在科技產(chǎn)品中一直占據(jù)著重要位置,任何的電子產(chǎn)品都需要芯片的加持,芯片在生產(chǎn)制造過程中也需要精細(xì)的生產(chǎn)工藝,表面的細(xì)微劃痕都會(huì)影響到芯片的質(zhì)量穩(wěn)定性,生產(chǎn)芯片的機(jī)器都是在高速運(yùn)轉(zhuǎn)狀態(tài)下工作的,攝像機(jī)的機(jī)器在高速運(yùn)轉(zhuǎn)的狀態(tài)下肉眼是無法觀察到芯片的生產(chǎn)過程,這種狀態(tài)下,高速相機(jī)的用處就彰顯出來,那么用高速相機(jī)鏡頭可以觀察到機(jī)器的哪些工作狀態(tài)呢。
1、芯片在被吸附抓取過程中的運(yùn)動(dòng)狀態(tài),芯片被吸附抓取的過程發(fā)生的很快,芯片的落點(diǎn)是否在合理位置,轉(zhuǎn)移過程中機(jī)械臂否有抖動(dòng)情況發(fā)生。
2、鋏子的抓取和旋轉(zhuǎn)是否平穩(wěn),芯片落在鋏子上的位置是不是一直穩(wěn)定不變,芯片需要鋏子改變位置和點(diǎn)焊位置,鋏子的旋轉(zhuǎn)狀態(tài)以及角度是否穩(wěn)定會(huì)直接影響到芯片的生產(chǎn)效率。
3、芯片落在小型傳送帶上的位置以及傳送帶的反應(yīng)時(shí)間,芯片被轉(zhuǎn)移到小型傳送帶上的位置是不是一直穩(wěn)定切有用,傳送帶的反應(yīng)時(shí)間又是多少,傳送帶的運(yùn)輸效率又怎樣,傳送帶轉(zhuǎn)移芯片的工作狀態(tài)及時(shí)間是不是很好。
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